Intel QLC 3D NAND SSD supera los 10 millones de unidades de producción

SSD Intel QLC 3D NAND

Intel ha confirmado esta semana que ha producido más de 10 millones de unidades de almacenamiento de unidades de estado sólido basadas en el troquel QLC NAND. El grupo de memoria y almacenamiento de Intel comenzó a producir unidades de estado sólido Intel QLC 3D NAND a fines de 2018 y el nuevo hito establece QLC (memoria de celda de nivel cuádruple) como una tecnología principal para unidades de alta capacidad, dice Intel.

Si conoce los hechos acerca de alcanzar el hito de los 10 millones:

– Intel QLC 3D NAND se utiliza en las soluciones de almacenamiento Intel SSD 660p, Intel SSD 665p e Intel Optane Memory H10.
– La unidad QLC de Intel tiene 4 bits por celda y almacena datos en configuraciones NAND de 64 y 96 capas.
– Intel ha estado desarrollando esta tecnología durante la última década. En 2016, los ingenieros de Intel cambiaron la orientación de la tecnología de puerta flotante (FG) ya probada a vertical y la envolvieron en una estructura de puerta alrededor. La tecnología 3D tri-cell level (TLC) resultante podría almacenar 384 Gb/die. En 2018, el flash 3D QLC se hizo realidad, con 64 capas con cuatro bits por celda, capaz de almacenar 1024 Gb/die. En 2019, Intel pasó a 96 capas, lo que redujo la densidad de área general.
– QLC ahora es parte de la cartera de almacenamiento general de Intel, que incluye productos para clientes y centros de datos.

Fuente: TPU

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